立足国内芯片设计公司的发展现状
从零到一地搭建并完善企业级 IT 基础平台架构
总结笔者从业经验及行业主流方案
循序渐进地实践并优化 CAD 角色于 R&D 的效能提升
分析芯片设计场景真实需求与发展趋势
化零为整地构建并探索实用、高效、灵活的综合框架
HPC Cluster EDA Methodology CAD Framework
该部分聚焦于芯片设计公司内部——研发设计平台的基础建设。 从解决方案的制定与评估，到基础架构的设计、软硬件选型，再到之后相关集群服务的部署实施、指标优化等。 由浅入深、自下而上地落地实践一套安全、稳定、且弹性、高效的 IT 基础平台。 并结合 DevOps 的 CI/CD 等理念，对后续的平台拓展进行持续改进。
该部分聚焦于 CAD 工程师角色之于芯片设计的规范保障与效能提升。 从对研发数据的权限管理，安全保障、EDA 工具的配置优化，功能开发等、到设计流程的节点梳理，综合串联、再到项目环境的资源分配，高效管理等。 由点及面、由表及里地深度优化芯片从设计到流片的交付流程。 并将敏捷、杠杆率等工程效能的相关核心概念，实际运用在研发团队的整体效能提升上。
该部分着重讨论了 IC 研发设计平台的发展方向，以及 CAD 工程师所需要具备的专业技能与职业素养。 发展方向层面，结合实际工作经验与行业现状调研，主要回答了现状、目标、途径三个方面的问题： 1. Where are we? 2. Where are we going? 3. How can we get there? 技能体系层面，则是归纳总结了 CAD 研发工程师，在不同职业发展阶段（初级、中级、高级、资深）所需掌握的技术，和所需培养的素质等。 行业交流层面，搜集并分享了优质的、有影响力的技术同行、业内资讯等信息。
该部分是在基本完善了以上平台建设、流程优化、项目管理等一系列必备业务的前提下， 综合分析因团队发展而不断催生的内部需求，同时运用软件开发领域的架构设计、功能开发的基本方式方法等， 探索并构建一个高度适配芯片研发的整体框架。